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无硅网格离型纸

无硅网格离型纸 RP-115C
无硅网格离型纸使用了无硅离型淋膜层,
可应用在对硅敏感而无法使用以硅制造的离型材质上,
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产品概述


无硅网格离型纸
RP-115C
 
无硅网格离型纸使用了无硅离型淋膜层,可应用在对硅敏感而无法使用以硅制造的离型材质上,不会发生因硅转移导致晶片硅残留的现象。一般传统平面离型纸在贴合时胶极易残留,气泡也难以提出,而RP-115C的特殊压纹在贴合时可轻易贴合,能使气泡因压纹流道顺利排出从而减少气泡产生,并在取起胶带后亦不会有残胶产生。且因RP-115C的特殊压纹设计减少了胶层对离型层的贴附面积,并能达到减少静电产生的效果。
 
 
 
特点:
离型力稳定,无硅转移。特殊压纹贴合无气泡、不残胶。减少静电产生。具有良好的尺寸稳定性、平整度和表面平滑度。良好的耐潮及贴合性能。

参数
 

基重(g/m2)

115±10

厚度(μm)

160±30

网格规格(um)

450*450±80um

网格深度(mm)

0.02-0.05mm±0.005mm

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